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证券之星消息，近期鼎龙股份（300054）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：
鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，目前重点聚焦半导体创新材料领域中：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，并持续在其他相关大应用领域的创新材料端进行拓展布局。此外，公司在传统打印复印通用耗材业务领域进行了全产业链布局。
CMP抛光材料是集成电路制造中至关重要的半导体材料，根据SEMI数据，CMP抛光材料在集成电路制造材料成本中占比7%，其中CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液合计占CMP抛光材料成本的85%以上。根据TECHCET最新预测显示，2024年全球CMP耗材市场预计将达35亿美元，至2027年将进一步增长至42亿美元。公司致力于为下游晶圆厂客户提供整套的一站式CMP核心材料及服务，持续提升系统化的CMP环节产品支持能力、技术服务能力、整体方案解决能力，努力成为国内首家也是唯一一家集成电路CMP环节全产品综合性方案提供商。目前，在CMP抛光垫产品方面，公司是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商，确立CMP抛光垫国产供应龙头地位，产品深度渗透国内主流晶圆厂客户，成为部分客户的第一供应商，被多家晶圆厂核心客户评为优秀供应商；在CMP抛光液产品方面，公司全面开展全制程CMP抛光液产品布局，搭配自主研磨粒子在客户端持续推广、导入，逐步形成规模销售；在清洗液产品方面，公司铜制程CMP后清洗液持续稳定获得订单，其他制程抛光后清洗液产品结合整体业务战略安排进行开发验证，持续完善业务布局。
晶圆光刻胶是半导体光刻工艺中的关键材料，目前国内在先进的KrF、ArF光刻胶领域尚未实现大规模量产，而KrF、ArF光刻胶因其覆盖了从0.25μm到7nm的主要半导体先进制造工艺，是现阶段迫切需要实现国产化技术突破的半导体关键材料。据CEMIA统计，预计到2025年，中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模将达到37.64亿元，其中KrF与ArF光刻胶市场规模将达到25.01亿元。公司着力攻克高端KrF/ArF光刻胶自主化难关，实现高端光刻材料产业化，推动高端光刻胶国内自主化供应进程。
显示产业在电子信息产业中占据重要地位，是国家战略性支柱产业，其中OLED是现阶段显示产业发展的重点领域。从终端应用来看，智能手机是当前OLED领域最大的应用市场，占比超过70%，且2024年增长势头强劲。AMOLED产能的持续释放及其向低阶产品市场的不断渗透，推动AMOLED智能手机面板销量进一步发展。此外，中大尺寸OLED技术快速发展，应用渗透率未来可能持续提升。近年来，OLED面板需求持续提升，国内显示面板企业对新一代显示技术AMOLED产线大力投建，国内终端AMOLED面板市场规模持续扩张，其上游OLED材料未来市场空间广阔。公司紧抓半导体显示材料产业的战略发展机遇期，布局多款新型显示材料，目前YPI、PSPI、TFE-INK产品已在客户端规模销售，并已成为国内大部分主流显示面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位。同时对标国际一流水平，与客户共同探索未来显示技术工艺路线及相应材料应用方向，努力成为新型显示前沿技术的创新材料支持商。
先进封装是超越摩尔定律的关键赛道，同时在全球半导体产业博弈升级的背景下，先进封装有望成为国内半导体制程节点持续发展的突破口。根据Yole数据预测，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元，增长到2028年的786亿美元，年复合成长率为10.6%。目前国内先进封装技术处于发展阶段，上游先进封装材料环节较为薄弱，供应链自主化程度低，高端稀缺的关键封装材料基本被海外供应商垄断，市场空间广阔。公司围绕半导体先进封装上游几款自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的材料产品进行布局，快速推动先进封装材料项目的产品开发验证，获取客户订单，加速放量进展，力争在高端封装材料市场中开拓出新的市场空间。
集成电路芯片设计是集成电路产业链上游的重要环节。公司子公司旗捷科技是一家集研发、生产与销售为一体的具有专业集成电路设计与应用能力的企业，深耕打印复印耗材芯片细分领域18年，拥有自主独立知识产权产品，国内领先的公司自有芯片分析实验室，是国家高新技术企业，纳入国家发改委重点布局软件企业，是国家级专精特新小巨人企业。公司稳步完善芯片产品矩阵，同时针对芯片制造环节部分关键技术的问题，积极在半导体设备配件领域进行布局和探索。
打印复印通用耗材行业市场竞争模式较为成熟，通用耗材市场份额更多倾向综合实力强、具有技术卡位和规模优势、品牌影响力较大、产品价低质优的头部企业。公司以全产业链运营为发展思路，上游提供彩色聚合碳粉、显影辊等打印复印耗材核心原材料，下游销售硒鼓、墨盒两大终端耗材产品，实现产业上下游的联动，支持公司的竞争优势地位。目前，公司是全球激光打印复印通用耗材生产商中产品体系最全、技术跨度最大、以自主知识产权和专有技术为基础的市场导向型创新整合商。彩色碳粉领域，公司是国内唯一掌握四种颜色制备工艺，且规模最大、产品型号最齐全、技术最先进的兼容彩粉企业；再生墨盒领域，子公司绩迅科技是国家工信部再制造墨盒产品认定的首家企业，是国家级专精特新小巨人企业。
鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，目前重点聚焦半导体创新材料领域中：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，并持续在其他相关大应用领域的创新材料端进行拓展布局。在材料创新平台的搭建过程中，鼎龙一直坚持“四个同步”：一是坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养同步；二是坚持材料技术创新与用户验证工艺发展同步；三是坚持材料技术创新与人才团队培养同步；四是坚持材料技术的进步与知识产权建设同步，以此引领企业持续创新发展。
2025年上半年度，公司实现营业收入17.32亿元，较上年同期增长14.00%；实现归属于上市公司股东的净利润3.11亿元，较上年同期增长42.78%。其中，今年第二季度：实现营业收入9.08亿元，环比增长10.17%，同比增长11.94%；实现归属于上市公司股东的净利润1.70亿元，环比增长20.61%，同比增长24.79%。经营业绩变动的原因主要系：
①半导体业务保持收入、利润持续增长的积极态势。报告期内，公司CMP抛光材料、半导体显示材料产品在国内主流晶圆厂、显示面板厂客户的渗透力度提升，半导体先进封装材料新品的销售起量陆续推进，驱动半导体业务整体收入增长。同时，随着量能增加带来的规模效益，以及供应链管理的持续优化、生产工艺的持续改良，半导体业务保持了较强的盈利能力，该业务的归母净利润规模同比大幅增长。
②公司降本控费工作持续推进，运营效率进一步提升。报告期内，公司结合业务端实际情况，在工艺、动力、集采、维修等方面实施精细化管控，在保障或提升效益的同时降低成本，从而提升了公司的盈利能力。
③报告期内，公司高端晶圆光刻胶新业务尚处于持续投入期，从而影响归母净利润3376万元。同时，公司加强半导体业务的市场开拓力度与资源配置，各产品在客户端送样、验证、获取订单的型号数量持续增加，相关费用同比增加，一定程度上影响了本报告期的归母净利润水平，但为下半年公司各半导体材料产品在客户端进一步渗透提供了支持。
④报告期内，因实施上市公司股权激励计划，计提股份支付费用2695万元，从而影响公司归母净利润2260万元。
本报告期，公司经营性现金流量净额为4.39亿元，同比增长28.78%，现金流情况良好，为公司各项业务的发展、投入提供了有力支持。公司维持较高研发投入力度，报告期内研发投入金额2.50亿元，较上年同期增长13.92%，占营业收入的比例为14.41%，为各类新产品及配套资源的快速布局提供了坚实的支撑，创新能力持续提升。
2025年上半年度，公司持续提升治理能力与综合竞争力，巩固各领域荣誉资质：在可持续绿色发展方面，公司发布首份《可持续发展报告》，首次获得国内权威金融数据平台万得Wind的ESG“A”评级。公司持续践行“绿色智造”理念，公司与控股子公司—鼎汇微电子荣获湖北省绿色工厂，通过ISO50001能源管理体系认证，以科技创新驱动绿色转型，为可持续高质量发展注入新动能。此外，鼎汇微电子、鼎泽新材料、柔显科技荣获湖北省中小企业技术中心资质；公司OLED显示屏用无氟光敏聚酰亚胺材料产品获得中国电子材料协会创新突破项目奖。
公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现主营业务收入9.43亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消），同比增长48.64%，营业收入占比提升至54.75%水平。各细分业务具体进展如下：
（1）CMP抛光垫：2025年上半年度，实现产品销售收入4.75亿元，同比增长59.58%；其中今年第二季度实现产品销售收入2.56亿元，环比增长16.40%，同比增长56.64%，再创历史单季收入新高，产品月销量从第二季度开始稳定在3万片以上，市场渗透率持续加深，CMP抛光垫国产龙头地位进一步稳固。
抛光硬垫方面，在本土晶圆厂客户的成熟制程稳定供应，并持续提升抛光垫产品所应用的技术节点，其销售占比及客户范围持续开拓，同时在外资晶圆厂客户的市场推广也在持续进行中；武汉本部抛光硬垫产线年一季度末已提升至月产4万片左右（即年产约50万片），产能利用率持续提升；原材料自主化程度加深，自制微球已在仙桃厂房顺利进入试生产阶段，产品综合竞争力提升。
抛光软垫方面，潜江工厂在上半年继续保持盈利，软垫及缓冲垫持续稳定放量供应，业内的知名度提高；分别获得了国内主流大硅片和碳化硅客户精抛软垫订单，为公司进军硅片抛光行业打下坚实基础，为未来业绩增长开发出新的方向。
（2）CMP抛光液及清洗液：2025年上半年度，实现产品销售收入1.19亿元，同比增长55.22%；其中今年第二季度实现产品销售收入6340万元，环比增长14.88%，同比增长56.63%。报告期内，公司铜制程抛光液成功实现首次订单突破，其他在售CMP抛光液型号稳定上量，在测品类加速验证、导入，同时自产研磨粒子的供应链优势凸显：公司仙桃工厂所生产的氧化硅磨料及其抛光液产品获得客户技术认可，产能稳定攀升；搭载氧化铝研磨粒子的抛光液产品客户需求度提高，已有存量客户端供应量稳定扩增，同时在更多新客户端测试验证；搭载自产氧化铈磨料的抛光液产品开始在客户端导入验证，反馈良好；铜及阻挡层抛光液在已有客户加速导入，同时获得国内多家客户的验证准入资格，进入技术评估阶段。此外，产品组合方案持续完善，多晶硅抛光液与配套清洗液的产品组合方案获得国内主流逻辑晶圆厂客户技术认可，取得“抛光液+清洗液”的组合订单。公司CMP抛光液、清洗液产品市场渗透的加深与新品订单的增长，将为全年销售收入的增长注入新动能。
（3）半导体显示材料：2025年上半年度，实现产品销售收入2.71亿元，同比增长61.90%；其中今年第二季度实现产品销售收入1.41亿元，环比增长7.82%，同比增长44.75%。报告期内，YPI产品的市场占有率进一步提升，仙桃产业园年产800吨二期项目已经开始试运行，为下半年销售持续放量做好产能储备；PSPI产品的市场占有率继续攀升，月出货量创新高，国内主流显示面板厂客户的渗透程度持续加深；TFE-INK产品持续进行市场突破，下半年出货量有望进一步增加。新产品方面，无氟光敏聚酰亚胺（PFASFreePSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）的客户验证持续推进，目前验证反馈结果良好。
（4）高端晶圆光刻胶：2025年上半年，公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶业务持续推进。在技术平台建设方面，已经建成有机合成技术平台（开发特殊单体，光致产酸剂，淬灭剂和其他功能小分子添加剂）、高分子合成技术平台（开发主体树脂和树脂添加剂）、纯化技术平台（原材料的精制技术开发）、配方开发技术平台，四大技术平台覆盖晶圆光刻胶从原材料，纯化到配方的所有核心技术，做到全流程、全链条自主可控。
产品开发方面，公司已布局近30款高端晶圆光刻胶，超过15款产品已送样给客户验证，其中超过10款进入加仑样测试阶段，整体测试进展顺利，其中有数款产品有望在今年下半年全力冲刺订单。
生产线建设方面，公司潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，同时承担工艺放大的开发重任，目前产线吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设在按计划顺利推进中，主体设备基本安装完毕，正在进行工艺管件、阀门等和自控系统的安装，计划今年第四季度进入全面试运行阶段，二期量产线具备高度自动化和信息化的特点，以全面保障未来量产的稳定性。
供应链管理方面，公司开发出KrF、ArF光刻胶专用树脂及其高纯度单体、光致产酸剂等关键材料，同时在国内寻求有实力的合作伙伴，实现从关键材料到光刻胶产品自主可控的全流程国产化，符合下游客户产业链供应链安全自主可控的需求。体系建设方面，公司已搭建全链条、全过程、全员参与的三位一体的预防性质量管理体系，建立先进的光刻胶检测分析实验室和应用评价实验室，保障产品质量的一致性和可靠性。
（5）半导体先进封装材料：2025年上半年度，半导体先进封装材料产品进入销售初步起量阶段，新产品的验证导入及市场推广持续推进。半导体封装PI方面，公司已布局7款产品，目前共有2款产品取得共3家客户的订单，在售型号数量及覆盖客户数量进一步增加，推动订单增长持续加速。临时键合胶方面，公司在已有客户持续稳定规模出货中。此外，公司持续关注并推动重点产品在国内各主流封测厂客户的验证导入情况，进一步开拓新的重点客户群体，努力打开新的业绩增长空间及产品布局拓展机会。
（6）集成电路芯片设计和应用：报告期内，打印耗材芯片产品单价受市场竞争影响有所下滑，影响芯片产品销售收入及归母净利润同比下滑。公司推出多款具有市场竞争力的新品，进一步丰富和完善了芯片产品矩阵；通过持续优化芯片设计方案，产品性能与成本效益得到显著增强，巩固了公司在核心业务领域的领先地位。同时，公司积极落实在半导体产业链关键环节的战略布局，在半导体设备零部件领域取得突破，与各家国内主流晶圆厂商的技术研发合作持续深化，相关核心技术攻关进展顺利。
本报告期，公司打印复印通用耗材业务实现营业收入7.79亿元（不含通用耗材芯片），同比下降10.12%；归母净利润水平亦受终端市场需求影响，同比有所下滑。公司耗材业务以利润目标为核心导向，坚定地推进降本控费与提质增效等专项工作，通过优化运营效率、提升核心产品竞争力，全力保障传统耗材业务的稳健经营：报告期内，公司持续关注各项重点运营费用的管控成效，其中十五项重点运营费用合计同比降幅13%；优化人员组织架构，推行人效提升各项举措，人均创收水平基本持平，其中下游耗材成品墨盒板块业务人均创收、人均创利指标均同比有所提升；持续关注风险管控并减少风险损失，应收账款、存货总规模均较年初下降。
鼎龙自成立以来持续聚焦关键创新材料领域，实现了彩色聚合碳粉、CMP抛光垫、CMP抛光液及清洗液、柔性显示材料YPI、PSPI、TFE-INK、半导体封装PI、临时键合胶等核心材料的技术突破和产业化生产，并将二十多年来产品开发和成果转化的技术经验进行积累、整合，打造覆盖有机合成、高分子合成、无机非金属、物理化学等领域的七大技术平台。这能将公司丰富的技术经验运用到新项目的开发过程中，加快公司新项目推进速度，帮助公司在行业潜在竞争中更快更好地推出新产品，提升公司核心竞争力。
鼎龙坚持材料技术创新与用户验证工艺发展同步，在新产品开发过程中就自主搭建产品应用评价实验室，现已建成CMP抛光材料、新型显示材料、先进封装材料、晶圆光刻胶、打印复印通用耗材五大应用评价验证体系。在产品开发阶段，这能帮助公司通过实际应用工艺对材料产品的各项指标及应用性能进行分析，提升产品性能与客户需求的匹配度和在客户端验证的成功率，缩短材料项目从开发到导入的时间周期；在批量销售阶段，能帮助公司加深材料应用理解，更好地保障产品在客户端规模应用的稳定性。
公司坚持材料技术的进步与知识产权建设同步：通过知识产权检索分析为新研发项目提供专利信息赋能，加快研发进度；充分论证材料产品的自主知识产权，为公司相关新材料产品的市场推广做好专利预警工作，排除专利风险；研究布局核心产品专利，保护自身技术成果，构建企业创新发展的知识产权护城河。
截至2025年6月30日，公司已获授及在申请中的专利共1301项，其中已获得授权的专利1052项，包括外观设计专利108项、发明专利397项、实用新型专利547项；拥有软件著作权与集成电路布图设计110项。2025年上半年度，公司持续完善专利数据库建设，积极布局CMP抛光垫、抛光液、柔性显示PSPI等主要产品的核心专利，持续加大各类新产品在海内外的不侵权分析及风险排查，为公司创新发展及市场推广保驾护航。2025年7月，公司“一种抛光垫、聚氨酯抛光层及其制备方法（专利号：ZL3.9）”专利被评选为第二届湖北专利奖金奖，彰显公司在核心技术领域突破的成果与知识产权实力。
鼎龙坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养同步，持续提升公司产品上游供应链的自主化程度。在半导体材料业务板块，供应链自主化有助于保障公司产品生产的自主可控、安全稳定，满足半导体行业客户对供应安全、品质稳定的核心诉求，并能在大规模量产阶段带来潜在的材料成本优势，此外供应链自主化也有助于从原料入手对产品进行定制开发，从而提升公司半导体材料产品的市场竞争力。在打印复印通用耗材板块，公司布局了耗材成品上游核心原材料—彩色聚合碳粉、耗材芯片和显影辊等，这对公司耗材成品的原料支持、产品品质、产业信息传递等提供了帮助，提升了公司耗材产品的竞争优势。
公司秉承产业链布局的战略思路，在各业务领域进行了横向或纵向拓展布局，充分利用公司技术资源、行业资源、市场资源，加快公司新产品的市场拓展速度，降低营销成本，提高业务运营效率，强化了各业务领域的整体市场竞争力。在集成电路制造领域，公司在前段工艺围绕CMP抛光环节横向布局半导体CMP制程工艺多款核心材料，拓展高端晶圆光刻胶产品。切入先进封装材料领域，除了拓展与集成电路封测客户的交流合作外，也为部分已有晶圆厂客户新增提供先进封装材料产品。在新型显示领域，公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心半导体显示材料进行布局，推出YPI、PSPI、TFE-INK等一系列关键新型柔性显示材料，开发无氟PSPI、BPDL、低介电INK等新一代OLED显示材料产品。在打印复印通用耗材产业，公司完成了从上游耗材核心原材料到耗材终端成品的全产业链布局，上下游产业联动，支持公司在耗材产业领域的竞争优势。
公司结合半导体业务各领域产品的研发导入及市场推广进展，前瞻性进行研发、生产基地的建设布局，以保障公司在研在测产品有充足的研发资源，规模放量产品有足量的产能储备，助力公司半导体业务的快速推进。目前，公司已完成武汉本部、鼎龙潜江光电半导体材料产业园、鼎龙仙桃光电半导体材料产业园三大产业布局，给公司各类半导体材料产品的持续放量提供产能储备。未来，公司也将根据业务发展情况，提前完成研发及生产线的布局，为公司各产品在市场端的快速推广保驾护航。
公司半导体CMP制程工艺材料领域的CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液产品，半导体显示材料领域的YPI、PSPI、TFE-INK产品等，在半导体产业链下游的国内主流晶圆厂、显示面板厂客户放量销售并稳定供货，用产品的稳定性、安全性，以及服务的及时性、有效性赢得了客户的信任，与半导体行业下游客户建立了良好的客情关系。客户的信任能推动新产品的合作开发、验证评估进程，对已有产品逐步放量，根据客户的反馈改进产品提供了有力的支持，为公司打造创新材料平台型企业、切入半导体材料领域其他关键新材料赛道，实现长期、持续、稳步的发展提供了坚实的支撑。
鼎龙坚持技术创新与人才团队培养同步，已建立稳定的核心材料人才团队，培养并储备了一批既懂研发又懂应用的专业人才。公司高端人才储备丰富，自设立以来有员工入选“科技部创新创业人才计划”、“享受国务院津贴专家”、“湖北省百人计划”、“湖北省政府津贴专家”、“武汉市政府津贴专家”以及“武汉黄鹤英才计划”等；拥有跨学科、跨技术领域的人才团队，专业遍布化学与材料、工程与工艺、计算机、生物技术工程、药学、机电、自动化、数控、人工智能等，协同优势明显。公司拥有高效的“老带新”成长环境、有效的梯队培养机制和专业化的研发平台，与高校、科研机构建立长期合作关系，推动技术研发与成果转化，促进行业技术升级与人才培养。
鼎龙作为一家重视创新属性的高新企业，在管理方面也通过完善信息化、智能化建设的方式，发挥新型管理技术力，提升公司管理效能。公司持续推进武汉、潜江、仙桃等园区的信息化建设，实现了三地两数据中心的信息互联互通，对生产经营过程中关键数据进行记录与分析，建立数据池协助进行业务分析和精细管理等。同时，公司使用先进AI工具提升公司运行效率，探索AI技术在公司研发、生产、市场经营中的应用，提升效能，增强公司的综合竞争力。
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证券之星估值分析提示鼎龙股份行业内竞争力的护城河良好，盈利能力一般，营收成长性较差，综合基本面各维度看，股价偏高。更多
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